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    GL-4500 Thermal Putty, Soft Laptop-Friendly Gap Filler, (30 g) Non-Conductive Thermal Compound, Moldable Putty for VRAM SSD MOSFETs Coils Console Graphics Card

    가격이 거의 변하지 않아요

    기록된 10일 동안 가격이 바뀐 적이 없어요. 언제 사도 가격 차이가 크지 않아요.

    $15.99 21,493원

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    변동이 거의 없는 가격

    기록된 10일 동안 가격 변동 없음

    현재 21,493원

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    가격변동 없음기록된 10일 동안
    평균21,493원
    기록10일9/15~11/1

    아마존 달러 가격을 오늘 환율($1 = ₩1,344)로 환산해 표시합니다. 그날 환율 기준 금액은 그래프를 짚으면 보입니다.

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    한눈에 요약

    GL-4500 Thermal Putty, Soft Laptop의 가격은 11월 1일 기준 $15.99(약 21,493원)입니다. 기록된 10일 동안 가격 변동이 거의 없었습니다. 실시간 가격과 재고는 아마존에서 확인할 수 있습니다. 아마존 실시간 가격 확인 ↗

    한국까지 예상 비용

    상품가
    $15.99 (약 21,493원)
    면세 한도
    $200 (목록통관) · 이하라 면세 예상
    예상 합계
    약 21,493원 + 배송비
    배송비 넣어 다시 계산해 보기 →
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    • 같은 날 들어오는 여러 건은 합산해서 과세될 수 있어요.
    • 세율은 분류별 대표값이고 환율은 오늘 환율 기준이에요. 정확한 세액은 관세청 예상세액 조회에서 확인하세요.

    상품 특징

    • Computers & Accessories
    • Computer Components
    • Internal Components
    • Thermal Paste & Pads
    • Image Unavailable Image not available forColor:
    • [SOFT LAPTOP-FRIENDLY THERMAL PUTTY] GEEKTC GL-4500 is a soft, moldable thermal putty designed for laptop cooling gaps, VRAM, SSDs, MOSFETs, coils, graphics cards, and console components. Its easy-compression texture is especially suitable for low-pressure heatsink structures commonly found in laptops.
    • [HELPS PREVENT HEATSINK LIFT FROM HARD MATERIALS] Thermal materials that are too thick or too hard may lift the heatsink, reduce main chip contact, and lead to poor cooling. GL-4500 compresses more easily to fit uneven component heights, helping the heatsink sit properly while filling surrounding gap areas.
    • [REALISTIC 4.5 W/m·K THERMAL CONDUCTIVITY] GL-4500 provides typical thermal conductivity of 4.5 W/m·K, density of 3.25 g/cm³, and minimum bond line thickness of 0.06 mm. The 4.5 W/m·K value is based on material test data, providing practical and reliable heat transfer without inflated marketing claims.
    • [LONG-LASTING & ANTI-DRYING FORMULA] The putty formula is designed for long-term stability, helping resist drying, cracking, and performance drop over time. It helps maintain thermal contact in gap-filling areas for longer-lasting cooling performance. Not intended for direct CPU or GPU die applications
    • use GEEKTC thermal paste or GEEKTC PCM phase change material for main chip cores.
    • [NON-CONDUCTIVE & NON-CORROSIVE] GL-4500 is electrically non-conductive and designed to be safe around electronic components when applied properly. It is also non-corrosive to electronic components, making it suitable for use around sensitive PCB areas.