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    사전 납땜 ESP32 C3 슈퍼미니 개발 보드, 헤더 포함, 32비트 RISC-V 싱글 코어 프로세서 160MHz, Wi-Fi 4 블루투스 5.0 LE 모듈 저전력 IoT 프로젝트용 2팩

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    $9.99 13,426원

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    현재 13,426원

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    한눈에 요약

    사전 납땜 ESP32 C3 슈퍼미니 개발 보드, 헤더 포함의 가격은 11월 4일 기준 $9.99(약 13,426원)입니다. 가격 이력이 아직 짧아 역대 최저가와 비교한 판단은 보류합니다. 실시간 가격과 재고는 아마존에서 확인할 수 있습니다. 아마존 실시간 가격 확인 ↗

    한국까지 예상 비용

    상품가
    $9.99 (약 13,426원)
    면세 한도
    $200 (목록통관) · 이하라 면세 예상
    예상 합계
    약 13,426원 + 배송비
    배송비 넣어 다시 계산해 보기 →
    • 국제 배송비는 아마존 결제 화면에서 확정돼요. 과세 대상이면 배송비에도 세금이 붙어 조금 늘어요.
    • 미국에서 보내는 물건은 목록통관 $200, 식품·건강기능식품·의약품(일반통관)은 $150 이하면 면세예요.
    • 같은 날 들어오는 여러 건은 합산해서 과세될 수 있어요.
    • 세율은 분류별 대표값이고 환율은 오늘 환율 기준이에요. 정확한 세액은 관세청 예상세액 조회에서 확인하세요.

    상품 특징

    • Computers & Accessories
    • Computer Components
    • Single Board Computers
    • Image Unavailable Image not available forColor:
    • ✅Convenient Pre-Soldered Pin Headers: Ready for immediate prototyping, this ESP32 C3 module comes with pre-soldered headers. Plug it directly into your breadboards without the hassle of manual soldering. It features an advanced 32-bit RISC-V single-core processor running at 160 MHz.
    • ✅Integrated Wi-Fi and Bluetooth LE: Experience seamless wireless integration with native support for 2.4GHz Wi-Fi 4 and modern Bluetooth 5.0 Low Energy. This dual-mode radio solution is engineered for building reliable smart home networks and battery-operated remote sensor nodes.
    • ✅Optimized Memory Storage Footprint: Equipped with 400 KB of internal SRAM and 384 KB of ROM storage space, this miniature development board ensures rapid code execution. The optimized footprint provides ample room for running complex networking stacks alongside custom firmware.
    • ✅Versatile Software Development Support: Benefit from a versatile programming ecosystem with extensive software support. Whether you prefer C/C++, the professional ESP-IDF framework, or MicroPython, this module guarantees a smooth workflow for creating AIoT communication solutions.
    • ✅Ultra-Compact Form Factor and Low Power: Designed specifically as an ultra-compact, cost-effective System-on-Chip MCU, it dramatically reduces power consumption. Its extremely small physical footprint makes it the perfect choice for space-constrained wearable technology designs.