Memory Heat Sink 140x35x9mm Aluminum Cooling Heatsink for DDR5 DDR4 DDR3 Computer Water Cooling Easy Installation

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상품 특징

  • DDR5 DDR4 DDR3의 관리 및 확장된 메모리 모듈 수명을 위해 설계된 알루미늄 방열판으로 최적화됩니다.
  • 알루미늄으로 제작된 이 방열판은 마더보드 간섭을 위해 깃털처럼 가벼운 구조(8mm 두께)와 설치를 결합하여 DDR5 DDR4 DDR3에 적합합니다.
  • 게임 장비, 콘텐츠 제작 워크스테이션 및 메모리 안정성이 필요한 컴퓨팅 빌더를 위해 업그레이드되었습니다.
  • 메모리 냉각 방열판에는 열 방출 스티커가 함께 제공되어 열을 빠르게 전달하고 메모리를 안정적으로 작동합니다.
  • 서버 또는 오버클럭 설정의 여러 모듈에서 열 방출 효율을 유지합니다.