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    853AA BGA Rework Station 1150W, Hot Air Soldering Station, Preheating Plate 4.72"×4.72" + Hot Air Gun|Dual LED Display, C°/F° Switchable, PID Temperature Control, for BGA QFP CHIP Repair, ESD-Safe

    가격이 거의 변하지 않아요

    기록된 11일 동안 가격이 바뀐 적이 없어요. 언제 사도 가격 차이가 크지 않아요.

    $199.00 267,481원

    11월 2일 기준 아마존 실시간 가격 확인 ↗

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    변동이 거의 없는 가격

    기록된 11일 동안 가격 변동 없음

    현재 267,481원

    그래프 로딩 중…

    가격변동 없음기록된 11일 동안
    평균267,481원
    기록11일9/22~11/2

    아마존 달러 가격을 오늘 환율($1 = ₩1,344)로 환산해 표시합니다. 그날 환율 기준 금액은 그래프를 짚으면 보입니다.

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    한눈에 요약

    853AA BGA Rework Station 1150W의 가격은 11월 2일 기준 $199.00(약 267,481원)입니다. 기록된 11일 동안 가격 변동이 거의 없었습니다. 실시간 가격과 재고는 아마존에서 확인할 수 있습니다. 아마존 실시간 가격 확인 ↗

    한국까지 예상 비용

    상품가
    $199.00 (약 267,481원)
    면세 한도
    $200 (목록통관) · 이하라 면세 예상
    예상 합계
    약 267,481원 + 배송비
    배송비 넣어 다시 계산해 보기 →
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    • 같은 날 들어오는 여러 건은 합산해서 과세될 수 있어요.
    • 세율은 분류별 대표값이고 환율은 오늘 환율 기준이에요. 정확한 세액은 관세청 예상세액 조회에서 확인하세요.

    상품 특징

    • Tools & Home Improvement
    • Welding & Soldering
    • Soldering & Brazing Equipment
    • Soldering Stations
    • Image Unavailable Image not available forColor:
    • Professional BGA Rework Solution: Integrated 120×120mm/4.72"×4.72" preheating plate and hot air gun for precision soldering/desoldering of BGA, QFP, SOIC, CHIP, PLCC packages. Ideal for laptop/mobile motherboards, LED modules, north/south bridge chips—plus heat shrinking, drying, paint removal, adhesive removal, thawing, preheating, and adhesive soldering applications
    • Dual-Zone PID Temperature Control: Preheating plate: 50℃-400℃/122℉-752℉. Hot air gun: 100℃-480℃/212℉-896℉ with ±1.8°F stability and ≤120L/min soft airflow. Advanced PID program delivers millisecond-level temperature tracking with real-time stabilization indicator. Dual LED display shows both zones simultaneously for complete process visibility
    • Brushless Soft-Air Technology: Maintenance-free brushless motor delivers extended service life—typically 2-4× longer than brushed alternatives, with reduced noise and no carbon dust contamination. Gentle ≤120L/min soft airflow prevents delicate component displacement and BGA pad lifting, enabling precise fine-pitch rework without damage. Consistent airflow ensures repeatable, professional-grade results every time
    • Global-Ready C°/F° Operation: One-button temperature unit switching adapts to regional preferences worldwide. Digital calibration function corrects environmental deviations and heating element variations—improving work efficiency and extending heating element service life
    • Intelligent Safety Features: Anti-static lead-free design with corrosion-proof stainless steel plate and ESD-safe housing protects sensitive SMD components during preheat. Built-in IC holder secures components during rework
    • Complete Accessory Set: Includes 4 quality assorted hot air gun nozzles (compatible with all YIHUA rework stations) for various component sizes, 1 IC extractor tool for safe component removal, and 1 user manual. 1150W power output ensures rapid heating and stable continuous operation
    • Industrial-Grade Construction: Heavy-duty stainless steel preheating surface ensures durability and even heat distribution. Engineered for professional repair shops, electronics manufacturers, R&D laboratories, and advanced DIY applications requiring reliable BGA rework capabilities