KELLYSHUN Sn99/Ag0.3/Cu0.7 납땜 페이스트, 30ML 병 노 클린 무연 납땜 페이스트, 217°C 융점 고온 납땜 페이스트

KELLYSHUN Sn99/Ag0.3/Cu0.7 납땜 페이스트, 30ML 병 노 클린 무연 납땜 페이스트, 217°C 융점 고온 납땜 페이스트

KELLYSHUN Sn99/Ag0.3/Cu0.7 Solder Paste, 30ML Bottle No-Clean Lead-Free Solder Paste, 217°C Melting Point High-Temperature Solder Paste

약 473,506원
$323.70 환율 $1 = ₩1,463
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상품 특징

  • 무연 솔더 페이스트 함량: Sn99%/Ag0.3%/Cu0.7%, 슬로더 플럭스 함량: 12%
  • 솔더 페이스트 파라미터: 총 중량: 30g, 페이스트 순중량: 24g
  • 붙여 넣기 특징: 깨끗하지 않음, 강한 점도, 밝은 용접점
  • 제품 장점: 스크레이퍼 디자인은 더 나은 흐름을 허용하고 용접 과정에서 폐기물을 제거합니다
  • 용도: 회로 기판, IC, 전화, TV 및 기타 가정용 기기 및 산업 장비에 널리 사용됩니다