Chiffonade BGA Reballing Stencil for S21 Series – High-Temperature Stable Template with Half-Engraved IC Recesses for Snapdragon 888 CPU Reballing
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상품 특징
- Accurate Positioning: Designed for Snapdragon 888 and for SM8350 CPUs with precise 0.12mm pitch alignment for no error reballing
- Heat Stability: Maintains structural integrity under high temperatures ensuring consistent performance during repeated soldering uses
- Half-engraved IC Protection: Features recessed IC slots with partial engraving to avoid small components from sticking or corner damage
- Space Efficient Design: This BGA solderback stencil features compact 10x8cm form factor ideal for work space organization and portable repair scenarios
- Compatibility Coverage: Supports for S21 series and for G998U/G996U model including for Z Flip3 and for Z Fold3 devices
스펙 정보
| 브랜드 | Chiffonade |
|---|---|
| 모델명 | Spot Welding Equipment |
| 품번 | 0f-5bd7204 |
| 크기 | 3.94 x 0.39 x 4.72 inches |
| 무게 | 0.01 kg |
| 패키지 크기 | 3.94 x 0.39 x 4.72 inches |
| 패키지 무게 | 0.01 kg |
| 배터리 필요 여부 | 불필요 |
| 색상 | Silver White |
| 사이즈 | 3.94 * 3.15in |