Chiffonade 폰 틴 리볼링 스텐실 0.12mm 피치 - A53 시리즈용 하프 인그레이빙 CPU 틴 플랜팅 템플릿, 열 안정성 용접 도구
Chiffonade Phone Tin Reballing Stencil 0.12mm Pitch – Half-Engraved CPU Tin Planting Template for A53 Series, Heat-Stable Welding Tool
역대 최저
약 16,710원
$11.42
2025-12-29
역대 최고
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$12.56
2026-06-11
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상품 특징
- A53 시리즈용 정밀 정렬: A53 및 A536 시리즈 CPU용으로 특별히 설계되어 재작업 중에 정확한 부품 배치를 보장합니다
- 내열성 안정성: 고온에서 치수 무결성을 유지하여 일관된 납땜 적용과 향상된 재작업 효율을 제공합니다
- 반각된 IC 보호: 작은 집적 회로가 달라 붙거나 모서리 손상을 방지하기 위해 하프 조각 프로세스가 있는 오목한 IC 슬롯이 특징입니다
- 컴팩트한 공간 절약형 디자인: 최적화된 10x8cm 폼 팩터로 다양한 수리 스테이션 설정에 편안하게 장착하면서 정확한 위치를 지정할 수 있습니다
- 멀티 모델 호환성: A33 for A53 for A53 for A53 for A13 for A21S for M33 for M33 for A53 for A53 for A53 for A53 for A53 for A5
스펙 정보
| 브랜드 | Chiffonade |
|---|---|
| 모델명 | 스폿 용접 장비 |
| 품번 | 9-1512b-8- |
| 패키지 크기 | 3.15 x 0.39 x 3.94 inches |
| 패키지 무게 | 0.01 kg |
| 배터리 필요 여부 | 불필요 |
| 색상 | 실버 화이트 |
| 사이즈 | 3.94 * 3.15in |