S9 및 S9+ 시리즈용 - Snapdragon 845 및 Exynos 9810 CPU용 반각된 IC 리세스가 있는 고온 저항 납땜 템플릿
for S9 and for S9+ Series - High Temperature Resistance Solder Template with Half-Engraved IC Recesses for Snapdragon 845 and for Exynos 9810 CPUs
역대 최저
약 17,510원
$12.01
2026-06-09
역대 최고
약 18,170원
$12.47
2026-06-10
평균가
약 17,752원
$12.18
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상품 특징
- 정확한 포지셔닝: 스냅드래곤 845 및 Exynos 9810 CPU와 호환되는 S9 및 S9+ 시리즈용으로 설계되어 리볼링 절차 중에 정확한 정렬을 보장합니다
- 고온 안정성: 열 아래에서 변형을 방지하여 일관된 성능과 빠른 주석 처리를 통해 수리 작업 흐름 효율성을 향상시킵니다
- 반각된 IC 리세스: 특수 각인이 있는 여러 개의 오목한 부분은 작은 IC가 납땜에 달라붙는 것을 방지하고 모서리 손상을 방지합니다
- 컴팩트한 인체 공학적 디자인: 가벼운 10x8cm 템플릿은 휴대성과 휴대폰 유지 보수 및 DIY 프로젝트를 위한 사용자 친화적인 핸들링을 제공합니다
- 완벽한 패키지: S9 및 S9+ 시리즈 스마트폰 재작업 요구 사항에 맞는 0.12mm 피치의 10x8cm(3.9x3.15인치) 납땜 스텐실 1개가 포함되어 있습니다
스펙 정보
| 브랜드 | Chiffonade |
|---|---|
| 모델명 | 스폿 용접 장비 |
| 품번 | 3c3-b8dac- |
| 크기 | 3.15 x 0.16 x 3.94 inches |
| 패키지 크기 | 3.15 x 0.39 x 3.94 inches |
| 패키지 무게 | 0.01 kg |
| 배터리 필요 여부 | 불필요 |
| 색상 | 실버 화이트 |
| 사이즈 | 3.94x3.15in |