Sn99/Ag0.3/Cu0.7 무연 납땜 페이스트, 217°C 융점, T4 입자 (100g)

Sn99/Ag0.3/Cu0.7 무연 납땜 페이스트, 217°C 융점, T4 입자 (100g)

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상품 특징

  • 프리미엄 SAC0307 합금 - Sn99/Ag0.3/Cu0.7 구성으로 강력한 용접 조인트와 산화 저항을 보장합니다
  • 217°C에서 저온 용융 - 납땜 중 PCB 및 부품 손상을 방지합니다
  • T4 미세 입자 크기 (20-38μm) - 정밀 스텐실 인쇄 및 미니 부품 납땜에 이상적입니다
  • 깨끗한 플럭스 잔여물 - 비부식성, 비전도성, 사후 세척이 필요하지 않습니다
  • 다양한 용도 - 가전제품의 BGA, SMT 및 PCB 수리에 적합합니다

스펙 정보

제조업체 ‎WIVIE
품목 무게 ‎118 온스
패키지 크기 ‎6.81 x 6.5 x 6.2 인치
상품 모델 번호 ‎100g
전력원 ‎fuel_powered
포함 구성 요소 ‎솔더 페이스트
배터리가 포함되었습니까? ‎아니요
배터리가 필요합니까? ‎아니요
ASIN B0FZHD3J4X
처음 사용 가능한 날짜 11월 4, 2025