Sn63/Pb37 Solder Paste, T4 Particle, 183°C Melting Point for Electronics PCB, BGA, Electronics Welding (100G)
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상품 특징
- 프리미엄 Sn63/Pb37 합금 - 강력한 용접 조인트와 산화 저항을 보장합니다
- 183°C에서 온도 용융 - 납땜 중 PCB 및 부품 손상을 방지합니다
- T4 미세 입자 크기 (20-38μm) - 정밀 스텐실 인쇄 및 미니 부품 납땜에 이상적입니다
- 깨끗한 플럭스 잔여물 - 비부식성, 비전도성, 사후 세척이 필요하지 않습니다
- 다양한 용도 - 가전제품의 BGA, SMT 및 PCB 수리에 적합합니다
스펙 정보
| 브랜드 | WIVIE |
|---|---|
| 모델명 | 솔더 페이스트 |
| 품번 | 100G |
| 크기 | 2.65 x 2.35 x 2.8 inches |
| 패키지 크기 | 2.65 x 2.35 x 2.8 inches |
| 패키지 무게 | 5 ounces |
| 배터리 필요 여부 | 불필요 |
| 배터리 포함 여부 | 무 |