LFRXION 열전대 모듈, MAX31856 산업용 앰프 보드, 높은 쌓을 수 있는 디자인, 간섭 방지 회로 다중 유형 Spi/i2c 인터페이스 보드
LFRXION Thermocouple Module, MAX31856 Industrial Amplifiers Board, High Stackable Design, AntiInterference Circuitry Multiple Type Spi/i2c Interface Board
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상품 특징
- 쌓을 수 있는 2.54mm 핀 헤더는 모듈러 확장을 가능하게 하며, 향상된 간섭 방지 기능은 기존 열전대 증폭기 회로보다 성능이 뛰어납니다
- 인쇄나 실험실 연구와 같이 극한의 온도가 필요한 엔지니어, 제작자 및 산업 디자이너를 위한 제품입니다
- ±0.5℃ 정확도의 고정밀 MAX31856 열전대 모듈은 산업용 온도 측정을 위한 센서를 지원합니다
- 통합을 위한 두 개의 SPI/I2C 인터페이스와 기타 개발 보드와 안정적인 성능을 위한 8KV 보호 기능이 특징입니다
- 고온 장비(리플로우 오븐, 프린터) 또는 광범위한 측정 범위의 정밀 농업 온실에서 실시간 온도 제어