SYY 툴킷이 있는 열 페이스트 CPU, IC/프로세서/CPU/모든 쿨러용 열 컴파운드 CPU, 새로운 포뮬러 탄소 기반 쉬운 적용 (4G)
SYY Thermal Paste CPU with Toolkit, Thermal Compound CPU for IC/Processor/CPU/All Coolers,New Formula Carbon Based Easy to Apply 4g
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상품 특징
- 비전도성 안전성: 금속 및 전기적으로 비활성인 SYY-166은 CPU, GPU 및 민감한 전자 부품을 보호하면서 합선 위험을 제거합니다.
- 고급 탄소 기반 성능: 미분화된 탄소 입자로 설계된 당사의 화합물은 액체 금속 솔루션에 비해 우수한 열 전달 효율을 달성하여 고성능 프로세서의 강렬한 열 부하를 빠르게 방출합니다.
- 최적의 열 안정성: 극한의 작동 조건에서 일관된 성능을 유지하여 하드웨어를 한계까지 밀어붙일 때에도 최대 열 방출 용량을 보장합니다.
- 사용자 친화적인 적용: 매끄러운 점도와 정확한 퍼짐으로 전문가와 처음 사용자 모두 지저분한 잔여물 없이 완벽한 얇은 레이어 커버리지를 얻을 수 있습니다.
- 오래 지속되는 신뢰성: 실리콘 기반 대체품과 달리, 이 포뮬러는 열 사이클링을 통해 열 무결성을 유지하여 분해나 재적용 없이 6년 이상 안정적인 보호 기능을 제공합니다.