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    두 번 탭하면 확대돼요 사진을 누르면 확대돼요

    ASUS ROG Strix B850-F 게이밍 Wi-Fi - AMD 마더보드, 16+2+2 파워 스테이지, DDR5, M.2 슬롯 4개, PCIe 5.0, 19개의 USB 포트, USB 타입-C - 20Gbps 및 Aura Sync RGB

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    이력이 더 쌓이면 정확한 판단을 보여드릴게요.

    $349.00 469,100원

    10월 31일 기준 아마존 실시간 가격 확인 ↗

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    해외직접배송 · 관세·배송비 별도

    가격 변동

    마지막 변경 9월 9일 597,007원 → 469,100원 ▼21% · 7일 전 기록 없음 · 30일 전 기록 없음 · 56일 동안 1번 바뀜(드묾)

    현재 469,100원

    그래프 로딩 중…

    가격 변동 내역

    가격이 바뀐 날(최근 순). 기록이 없는 기간도 함께 적었습니다.
    날짜가격변화
    기록 없음 9/13~10/30 (48일)
    9월 9일 469,100원 $349.00 역대 최저 ▼21%
    9월 5일 597,007원 $444.16 기록 시작

    아마존 달러 가격을 오늘 환율($1 = ₩1,344)로 환산해 표시합니다. 그날 환율 기준 금액은 그래프를 짚으면 보입니다.

    ⇄ 다른 상품과 가격 추이 비교

    한눈에 요약

    ASUS ROG Strix B850-F 게이밍 Wi-Fi의 가격은 10월 31일 기준 $349.00(약 469,100원)입니다. 가격 이력이 아직 짧아 역대 최저가와 비교한 판단은 보류합니다. 실시간 가격과 재고는 아마존에서 확인할 수 있습니다. 아마존 실시간 가격 확인 ↗

    한국까지 예상 비용

    상품가
    $349.00 (약 469,100원)
    면세 한도
    $200 (목록통관) · 초과라 전액 과세
    예상 관세
    0원 (정보기술 제품 0%)
    예상 부가세
    46,910원 (10%)
    예상 합계
    약 516,010원 + 배송비
    배송비 넣어 다시 계산해 보기 →
    • 국제 배송비는 아마존 결제 화면에서 확정돼요. 과세 대상이면 배송비에도 세금이 붙어 조금 늘어요.
    • 미국에서 보내는 물건은 목록통관 $200, 식품·건강기능식품·의약품(일반통관)은 $150 이하면 면세예요.
    • 같은 날 들어오는 여러 건은 합산해서 과세될 수 있어요.
    • 세율은 분류별 대표값이고 환율은 오늘 환율 기준이에요. 정확한 세액은 관세청 예상세액 조회에서 확인하세요.

    상품 특징

    • Computers & Accessories
    • Computer Components
    • Internal Components
    • Image Unavailable Image not available forColor:
    • ROG STRIX B850-F GAMING WIFI
    • ROG STRIX B850-A GAMING WIFI
    • Ready for advanced AI computing: Designed for the future of AI computing, with the power and connectivity needed for demanding AI applications
    • AMD AM5 Socket: Ready for AMD Ryzen 9000, 8000 and 7000 Series Desktop Processors
    • Intelligent control: ASUS exclusive AI Advisor, AI Networking II and AEMP to simplify setup and improve performance
    • Robust Power Solution: 16+2+2 power solution rated at 80A per stage with two ProCool power connectors, high-quality alloy coils and durable capacitors compatible with multi-core processors
    • Optimized thermal design: Massive heatsinks with integrated I/O cover and high conductivity heating pad