Thermalright AXP90 X53 Full Low Profile ITX CPU Cooler, with 92mm Slim PWM Fan for 2700RPM High Speed ITX CPU Fan, AGHP Technology, for Intel LGA1150/1151/1200/1700 /AMD:AM4/ AM5

["【브랜드 개요】Thermalright 는 20년 이상 발전한 대만 브랜드입니다. 국내 및 해외 시장에서 일정한 인기를 얻고 있으며 플레이어 시장에 중추적인 영향을 미칩니다. 당사는 컴퓨터 액세서리의 연구 개발에 집중해 왔습니다. R & D 제품 라인은 다음과 같습니다: CPU 쿨러 라디에이터, 케이스 팬, 열 실리콘 패드, 열 전도성 페이스트, 지원 장착 브래킷 및 기타 상품.","【AGHP 기술】4x6mm 히트 파이프는 AGHP 업그레이드의 4세대 기술을 채택하여 수직/수평 방향으로 인한 역중력 효과를 해결합니다. 납땜 히트 파이프 핀 2개로 쿨러 방열판의 열 전달 효율이 두 배가 되며 전체 높이는 53mm로 더 작은 마더보드와 호환됩니다.","【우수한 베어링】쿨러 팬은 STABLY-FDB V2 베어링(약어: S-FDB 베어링)을 채택하여 호이스팅 모드에서 팬 블레이드가 흔들리는 문제를 해결하고 작은 크기의 경우 내구성 문제를 해결할 수 있습니다. 냉각 팬의 성능을 크게 향상시킵니다. S-FSB 베어링은 최대 20,000시간의 산업 수명을 가지고 있어 공랭식 라디에이터의 수명을 보장합니다.","【CPU 쿨러 사양】CPU 냉각 사이즈: 94.5×95×53mm, 매칭 팬: TL-9015R, 공기량: 42.58CFM (최대), 공기압: 1.33mmH2O (최대), 속도: 2700RPM±10%, 소음: 22.4db (A), 팬 핀: 4PIN PWM, 라디에이터 소재: 순수 구리. 부착된 열 전달 페이스트는 우수한 냉각 효과를 제공하고 CPU의 열 전달을 향상시킬 수 있습니다. 라디에이터는 순수 구리로 만들어져 쿨러의 산화 저항을 크게 증가시킵니다.","【설치 세부 사항】AXP90-X 백플레인이 마더보드 뒷면의 구성 요소와 충돌하는 경우 AXP90-X와 함께 제공되는 긴 나사를 사용하고 백플레인을 반대로 설치해야 합니다. AM4/AM5를 설치할 때 탈착식 바닥 금속 백플레이트가 발생하면 전면 플라스틱 브래킷과 나사를 제거하고 부착된 긴 나사를 사용하여 금속 백플레이트를 통해 설치할 수 있습니다. 질문이 있는 경우 스토어의 고객 서비스에 문의하세요."]