Thermalright TF8 1.2g 열 컴파운드 페이스트 방열판 페이스트 탄소 기반 고성능 열 컴파운드 CPU, 모든 쿨러용, 열 인터페이스 소재 높은 내구성 12.8W/m.k, 1.2g

["【고성능】일류 데이터, 최대 13.8w/m.k의 열 전도성에서 탁월한 성능은 높은 냉각 성능에 대한 좋은 기록을 가지고 있습니다.","【보안】금속 입자, 오일 프리 용제, 비전도성, 비부식성, 무해합니다. CPU와 GPU에 친화적이며 전자 부품을 손상시키지 않습니다.","【내구성】열 전도성 실리콘 그리스는 긴 수명과 낮은 휘발성을 가지고 있어 CPU, GPU, 라디에이터 모듈, 칩셋, 센서 및 기타 전자 부품의 열 전도성을 오랫동안 유지할 수 있습니다.","【안정성】사용 가능한 온도는 -220°C/+380°C이며, 열 저항 < 0.01, 밀도는 25°C입니다. 고온 또는 저온 환경에서도 냉각 혜택은 영향을 받지 않습니다.","【쉬운 사용】 바늘 타입 디자인으로 부착 및 보관이 편리합니다. 페이스트는 뻣뻣하지 않으며 주걱이 함께 제공됩니다. 적당한 점도는 균일하고 얇은 층에 쉽게 바를 수 있으므로 모든 초보자가 쉽게 바를 수 있습니다."]