Thermalright 인텔 12세대/13세대 LGA1700 구부러짐 방지 버클, 곡선형 압력판, CPU 스트레스 벤딩 보정 픽서, 트레이스 설치 없이 완벽하게 장착 및 고정(블랙)
Thermalright Intel 12th/13th Generation LGA1700 Anti-Bending Buckle, Curved Pressure Plate,CPU Stress Bending Correction Fixer, Fully Fitted and Fixed Without Trace Installation (Black)
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2024-09-11
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상품 특징
["[첨단 기술] 인텔 12세대 CPU가 구부러지는 상황을 위해 개발된 고정 얼라이너입니다. 전체 알루미늄 합금 양극 공정, CNC 제작 양극 샌드 블라스팅, 커패시터를 완벽하게 피하여 최고의 설치 경험을 제공합니다.","[단열 풋 패드] 오리지널 LOTES 단열 보호 풋 패드와 동일한 사양이 사용됩니다. 여러 번 설치해도 CPU 커버가 마모되지 않습니다.","【쉬운 설치】L자형 스크루 드라이버로 비디오 작동을 시청하면 한 번에 성공적으로 설치할 수 있습니다.","[사양] 54x70x6mm, 전체 알루미늄 합금 소재, 메인 바디 20g, 전체 55g, L자형 스크루 드라이버 및 TF7 2g, 블랙","【지원 사양】인텔 12세대/13세대 CPU"]
스펙 정보
| 브랜드 | Thermalright |
|---|---|
| 품번 | LGA 17XX-BCF-BLACK-D1-G3 |
| 크기 | 0.2 x 2 x 2.7 inches |
| CPU 브랜드(제조업체) | Intel |
| 프로세서 개수 | 6 |